Закрыть



ASRock H270 Pro4


Оценка: 2.50 (6 отзывов)
   Плата H270 Pro4 базируется на чипсете Intel H270 и имеет 4 слота для оперативной памяти типа DDR4. Поддерживаются модули ОЗУ типа UDIMM, максимальный объём памяти может достигать 64 ГБ. Слотов расширения всего шесть: один PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 3.0 x4 (физически x16), три PCI Express 3.0 x1 (гибкий разъем) и один PCI. Силами чипсета плата поддерживает 6 портов SATA 6 Гбит/с и три M.2 (один под модуль WiFi). Материнская плата H270 Pro4 может похвастать высококачественной аудиосистемой Realtek ALC892, которая обеспечивает надлежащее качество полезного сигнала, характеризуется превосходным соотношением сигнал/шум и гарантирует максимальный комфорт при прослушивании аудиоконтента на ПК. Инструкция на русском языке (руководство пользователя) в комплекте.

Характеристики и инструкция

Производитель ASRock
Модель H270 Pro4
Персональные особенности COM-порт/коннектор, HDMI, M.2, PCI Express 3.0, PS/2-порт, SATA3, Thunderbolt-порт/коннектор, USB 3.0
Базовая система ввода-вывода БИОС - набор микропрограмм, реализующих API для работы с аппаратурой компьютера и подключёнными к нему устройствами. - выполняет тестирование оборудования компьютера - читает настройки из энергонезависимого ПЗУ - применяет настройки - ищет и загружает в оперативную память код загрузчика - передаёт управление загрузчику Таким образом BIOS обеспечивает начальную загрузку IBM PC-совместимого компьютера. AMI UEFI BIOS
Дополнительно Поддержка " Plug и Play", Поддержка SMBIOS 2.7, Совместимость с ACPI 6.0
Особенности- Индивидуальное изменение напряжений CPU, GT_ CPU, DRAM, VPP, PCH 1.0 V, VCCIO, VCCST, VCCSA, VCCPLL
Тип разъема процессора Разъём центрального процессора - гнездовой или щелевой разъём в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора. LGA 1151
Количество устанавливаемых процессоров1
Поддержка процессоров Для обеспечения полной поддержки может потребоваться обновление BIOS`а до актуальной версии Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Pentium
Система питания, pin8
Особенности- Поддержка 6-го поколения процессоров Intel - Поддержка 7-го поколения процессоров Intel - Поддержка технологии Intel Turbo Boost 2.0 - Digi Power design
Производитель чипсета Чипсет - набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других. Обычно чипсет материнских плат современных компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда объединяемых в один чип, системный контроллер-концентратор): 1. контроллер-концентратор памяти или северный мост - обеспечивает взаимодействие ЦП с памятью. Соединяется с ЦП высокоскоростной шиной (FSB, HyperTransport или QPI). 2. контроллер-концентратор ввода-вывода или южный мост - обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и другие. Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86: - Intel - NVidia - ATI/AMD - Via - SiS Intel
Версия чипсета H270
Архитектура памяти Двухканальный режим - режим работы оперативной памяти (RAM) и её взаимодействия с материнской платой, процессором и другими компонентами компьютера, при котором может быть увеличена скорость передачи данных между ними за счёт использования двух каналов для доступа к объединённому банку памяти. Трёхканальный режим - режим работы оперативной памяти компьютера (RAM), при котором осуществляется параллельная работа трёх каналов памяти. То есть параллельно работают 3 (или три пары) модулей - 1 (и 2), 3 (и 4) и 5 (и 6). Двухканальная
Тип оперативной памяти DDR2 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение. DDR3 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение. У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2 это достигается за счет более тонкого тех процесса. DDR3L - с ещё более низким напряжением питания 1,35 В DDR4 SDRAM - тип оперативной памяти, являющийся эволюционным развитием предыдущих поколений DDR. Отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением питания. DDR4
Поддержка оперативной памяти2133,2400
Максимальный объем памяти, ГБ64
Поддержка профилей памяти Поддержка Intel Extreme Memory Profile ( XMP)
Особенности- Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (не работает в режиме в ECC) - Золотые контакты на разъемах DIMM
Интегрированное видео Интегрированное видео позволяет построить компьютер без отдельной видеокарты, что сокращает стоимость и энергопотребление систем. Данное решение обычно используется в ноутбуках и настольных компьютерах для которых не требуется высокий уровень производительности графической подсистемы. Поддержка процессорного видео
Особенности- Поддержка встроенных возможностей Intel HD Graphics: Intel Quick Sync Video с AVC, MVC ( S3 D) и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel In Tru 3 D, технологию Intel Clear Video HD, Intel Insider, Встроенная графика Intel HD Graphics - Gen9 LP, DX11.3, DX12 - Кодеки HWA: VP8, HEVC 8b, VP9, HEVC 10b (для ЦПУ Intel 7-го поколения) - Кодеки HWA: VP8, HEVC 8b; Кодеки GPU/ SW: VP9, HEVC 10b (для ЦПУ Intel 6-го поколения) - Три устройства графического вывода данных: D- Sub, DVI- D и HDMI - Поддержка трех мониторов - Поддержка HDMI с максимальным разрешением до 4 K x 2 K (4096x2160) @ 24 Hz / (3840x2160) @30 Гц - Поддержка DVI- D с максимальным разрешением до 1920x1200 @60 Гц - Поддержка D-sub с максимальным разрешением до 1920x1200 @60 Гц - Поддержка Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xv YCC и HBR ( High Bit Rate Audio) через HDMI (необходим совместимый HDMI-монитор) - Поддерживает HDCP для выходов DVI- D и HDMI - Воспроизведение видео Full HD 1080p Blu-ray ( BD) через порты DVI- D и HDMI
Аудиокодек Во встроенных в материнские платы звуковых картах аудиокодек фактически представляет собой всю звуковую карту: он преобразовывает аналоговый сигнал, получаемый с разъёмов, в цифровой, и передаёт его на южный мост материнской платы, откуда цифровой звук попадает на центральный процессор. Realtek ALC892
Количество аудио каналов7.1 канальный HD-кодек
Дополнительно Аудио-конденсаторы ELNA, Защита от скачков напряжения, Поддержка Premium Blu- Ray Audio
Особенности Чтобы сконфигурировать 7.1-канальное аудио, необходимо использовать фронтальный аудио-модуль и активировать функцию многоканального звучания в аудио-драйвере.
Проводная сеть1 x Gigabit LAN (10/100/1000)
Беспроводная сеть Нет
Особенности- Giga PHY Intel I219 V - Поддержка Wake- On- LAN - Защита от молнии и электростатических разрядов ( ASRock Full Spike Protection) - Поддержка энергосберегающего стандарта Ethernet 802.3az - Поддержка PXE
Количество PCI Express x162
Количество PCI Express x8 Нет
Количество PCI Express x4 Нет
Количество PCI Express x13
Количество mini PCI Express/mSATA Нет
Количество M.22 х 32 Гбит/с и 1 х под модуль Wi- Fi
Количество PCI1
Особенностиpазъем Ultra M.2 ( M2_1), с поддержкой устройств M.2 SATA3 6.0 Гб/с 2230/2242/2260/2280 и устройств M.2 PCI Express Gen3 x4 (32 Гб/с) pазъем Ultra M.2 ( M2_2), с поддержкой устройств M.2 SATA3 6.0 Гб/с 2230/2242/2260/2280 и устройств M.2 PCI Express Gen3 x4 (32 Гб/с) pазъем M.2 ( Key E), с поддержкой модулей Wi Fi/ BT 2230
Поддержка AMD CrossFire AMD CrossFire - технология, позволяющая использовать мощности нескольких видеокарт для обработки трёхмерного изображения. Cross Fire X, Quad Cross Fire X
Serial ATA6 x SATA3 до 6 Гбит/с
Поддержка SATA RAID0,1,10,5
Дополнительно Поддержка " Hot Plug", Поддержка AHCI, Поддержка Intel Rapid Storage, Поддержка Intel Smart Response, Поддержка NCQ
Особенности Поддержка Intel Optane Technology Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков Поддержка ASRock U.2 Kit
Разъемы на плате- 1 x COM - 1 x TPM - 1 x Разъем проникновения в корпус - 1 x Индикатор питания и разъем динамика - 1 x Разъем для подключения вентиляторов процессора (4-pin) Разъёмы CPU Fan поддерживают вентиляторы мощностью до 1 A (12 Вт). - 2 x Разъем для подключения вентиляторов корпуса (4-pin) ( Умный контроль скорости вентилятора) - 1 x Разъём для подключения вентилятора (4-pin) ( Умный контроль скорости вентилятора) - 1 x 24-контактный разъем питания ATX - 1 x 8-контактный разъем питания 12 В - 1 x Вывод аудио на переднюю панель корпуса - 1 x Разъем Thunderbolt AIC (5-pin) - 1 x Разъем Thunderbolt AIC (10-pin) Можно использовать только одно устройство Thunderbolt AIC. - 3 x USB 2.0 (поддержка до пять USB 2.0) ( Защита от электростатических разрядов ( ASRock Full Spike Protection)) - 1 x USB 3.0 (поддержка до двух USB 3.0) ( Защита от электростатических разрядов ( ASRock Full Spike Protection))
Разъемы на задней панели- 2 x Разъем для антенны - 1 x PS/2 порт для клавиатуры и мышки - 1 x D- Sub - 1 x DVI- D - 1 x HDMI - 5 x USB 3.0 Type- A Ports ( Защита от электростатических разрядов ( ASRock Full Spike Protection)) - 1 x USB 3.0 Type- C Port ( Защита от электростатических разрядов ( ASRock Full Spike Protection)) - 1 x RJ-45 LAN с индикаторами ( ACT/ LINK LED и SPEED LED) - Разъёмы HD-аудио: Линейный вход / Передние динамики / Микрофон
Персональные особенности ASRock Super Alloy - Алюминиевый радиатор XXL - Premium 40 A Power Choke - Защита I/ O Armor - Печатная плата Sapphire Black - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel 4- Layer Memory POOL ( Planes on Outer Layers) Technology ASRock Ultra M.2 ( PCIe Gen3 x4 & SATA3) ASRock Full Spike Protection ASRock Live Update & APP Shop
Контроль оборудования- Процессора/ Датчик температуры корпуса - Контроль скорости вентилятора процессора/корпуса - Тихий вентилятор для процессора/корпуса ( Автоматическое изменение скорости вращения корпусных вентиляторов в зависимости от температуры процессора) - Контроль скорости вентиляторов CPU/ Корпуса - Определение открытия крышки корпуса - Мониторинг напряжений: +12 V, +5 V, +3.3 V, CPU Vcore, DRAM, VPP, PCH 1.0 V, VCCIO, VCCSA, VCCST
Форм-фактор ATX
Размеры, см30.5 x 22.4 см
Размер упаковки (ДхШхВ), см33.5 x 26.5 x 6.1 см, вес 1.3 кг
Выбор геймера Да
Ссылка на сайт производителяwww.asrock.com
Производитель ASRock Inc.