ASUS ROG MAXIMUS X HERO
Оценка: 4.88 (8 отзывов)
Плата ASUS ROG MAXIMUS X HERO (Wi-Fi AC) базируется на чипсете Intel Z370 и входит в премиум-линейку продуктов компании. Она изготовлена из высококачественных компонентов и полностью поддерживает шестиядерные процессоры Intel 8-го поколения Coffee Lake. Для охлаждения ASUS ROG MAXIMUS X HERO (Wi-Fi AC) применяются массивные радиаторы, позволяющие эффективно отводить тепло от сильно нагревающихся под нагрузкой элементов. Встроенная светодиодная подсветка AURA придает системе потрясающий внешний вид. Инструкция на русском языке (руководство пользователя) в комплекте.
Характеристики и инструкция
Производитель ASUS
Модель ROG MAXIMUS X HERO ( Wi- Fi AC)
Персональные особенности Display Port, HDMI, M.2, PCI Express 3.0, SATA3, USB 3.1, Наличие Wi- Fi
Базовая система ввода-вывода БИОС - набор микропрограмм, реализующих API для работы с аппаратурой компьютера и подключёнными к нему устройствами. - выполняет тестирование оборудования компьютера - читает настройки из энергонезависимого ПЗУ - применяет настройки - ищет и загружает в оперативную память код загрузчика - передаёт управление загрузчику Таким образом BIOS обеспечивает начальную загрузку IBM PC-совместимого компьютера. AMI UEFI BIOS
Дополнительно Поддержка " Plug и Play", Поддержка DMI 3.0, Поддержка SMBIOS 3.0, Поддержка Wf M 2.0, Совместимость с ACPI 6.0
Тип разъема процессора Разъём центрального процессора - гнездовой или щелевой разъём в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора. LGA 1151- V2
Количество устанавливаемых процессоров1
Поддержка процессоров Для обеспечения полной поддержки может потребоваться обновление BIOS`а до актуальной версии Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Pentium
Система питания, pin8
Особенности Поддержка процессоров Intel Core 8-го поколения Поддержка технологии Intel Turbo Boost 2.0
Производитель чипсета Чипсет - набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других. Обычно чипсет материнских плат современных компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда объединяемых в один чип, системный контроллер-концентратор): 1. контроллер-концентратор памяти или северный мост - обеспечивает взаимодействие ЦП с памятью. Соединяется с ЦП высокоскоростной шиной (FSB, HyperTransport или QPI). 2. контроллер-концентратор ввода-вывода или южный мост - обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и другие. Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86: - Intel - NVidia - ATI/AMD - Via - SiS Intel
Версия чипсета Z370
Архитектура памяти Двухканальный режим - режим работы оперативной памяти (RAM) и её взаимодействия с материнской платой, процессором и другими компонентами компьютера, при котором может быть увеличена скорость передачи данных между ними за счёт использования двух каналов для доступа к объединённому банку памяти. Трёхканальный режим - режим работы оперативной памяти компьютера (RAM), при котором осуществляется параллельная работа трёх каналов памяти. То есть параллельно работают 3 (или три пары) модулей - 1 (и 2), 3 (и 4) и 5 (и 6). Двухканальная
Тип оперативной памяти DDR2 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение. DDR3 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение. У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2 это достигается за счет более тонкого тех процесса. DDR3L - с ещё более низким напряжением питания 1,35 В DDR4 SDRAM - тип оперативной памяти, являющийся эволюционным развитием предыдущих поколений DDR. Отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением питания. DDR4
Поддержка оперативной памяти2133,2400,2666,2800 ( OC),3000 ( OC),3200 ( OC),3300 ( OC),3333 ( OC),3400 ( OC),3466 ( OC),3600 ( OC),3733 ( OC),3866 ( OC),4000 ( OC),4133 ( OC)
Максимальный объем памяти, ГБ64
Поддержка профилей памяти Поддержка Intel Extreme Memory Profile ( XMP)
Особенности Четыре слота для установки модулей памяти Максимальная частота модулей ОЗУ зависит от установленного процессора
Интегрированное видео Интегрированное видео позволяет построить компьютер без отдельной видеокарты, что сокращает стоимость и энергопотребление систем. Данное решение обычно используется в ноутбуках и настольных компьютерах для которых не требуется высокий уровень производительности графической подсистемы. Поддержка процессорного видео
Особенности Максимальный выделяемый объем видеопамяти 1 ГБ Порт HDMI, поддерживается максимальное экранное разрешение 4096x2160@24 Гц Порт Display Port 1.2, поддерживается максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
Аудиокодек Во встроенных в материнские платы звуковых картах аудиокодек фактически представляет собой всю звуковую карту: он преобразовывает аналоговый сигнал, получаемый с разъёмов, в цифровой, и передаёт его на южный мост материнской платы, откуда цифровой звук попадает на центральный процессор. Supreme FX S1220
Количество аудио каналов8 канальный HD-кодек
Особенности Экранирование Конденсаторы Nichicon Позолоченные аудиоразъемы Стереовыход (сигнал/шум 120 д Б) Линейный вход (сигнал/шум 113 д Б) Определение импеданса наушников
Проводная сеть1 x Gigabit LAN (10/100/1000)
Беспроводная сеть Wi- Fi + Bluetooth
Особенности LAN Intel I219- V Wi- Fi IEEE 802.11ac Bluetooth 4.2
Количество PCI Express x163
Количество PCI Express x13
Количество M.22 х 32 Гбит/с
Особенности При подключении одной видеокарты, слот PCI Express x16 3.0 работает в режиме x16 При подключении двух видеокарт, два слота PCI Express x16 3.0 работают в режиме x8/x8 При подключении трех видеокарт, слоты PCI Express x16 3.0 работают в режиме x8/x4/x4 1 x M.2 Socket 3, M key, поддержка 2242/2260/2280 ( SATA и PCIe 3.0 x4) Радиатор для охлаждения 1 x M.2 Socket 3, M key, поддержка 2242/2260/2280 ( PCIe 3.0 x4) Поддержка технологии Intel Optane Memory
Поддержка NVIDIA SLI NVIDIA SLI - технология, позволяющая использовать мощности нескольких видеокарт для обработки трёхмерного изображения.2- Way SLI
Поддержка AMD CrossFire AMD CrossFire - технология, позволяющая использовать мощности нескольких видеокарт для обработки трёхмерного изображения.3- Way Cross Fire X
Serial ATA6 x SATA3 до 6 Гбит/с
Поддержка SATA RAID0,1,10,5
Дополнительно Поддержка Intel Smart Response
Разъемы на плате1 x 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания 12 В 1 x Разъем для подключения вентилятора процессора (4-pin) 1 x Опциональный разъем для подключения вентилятора процессора (4-pin) 3 x Разъем для подключения системного вентилятора (4-pin) 1 x Разъем для подключения водяного насоса (4-pin) 1 x W_ PUMP+ разъем для подключения водяного насоса (3 A, 36 W) 1 x H- AMP разъем для подключения вентилятора (3 A, 36 W) 1 x Разъем для подключения термодатчика 1 x Подключение передней панели корпуса 1 x Вывод аудио на переднюю панель корпуса 3 x Крепление 3 D Mount 1 x Переключатель Slow Mode 1 x Переключатель LN2 Mode 1 x Кнопка Mem OK! 1 x Кнопка Start 1 x Кнопка Reset 1 x Кнопка Safe Boot 1 x Кнопка Re Try 1 x Разъем W_ IN 1 x Разъем W_ OUT 1 x Разъем W_ FLOW 1 x Разъем EXT_ Fan 1 x Разъем AURA Adressable 2 x Разъем AURA RGB 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB 3.1 Gen 1 (поддержка до 2 x USB 3.1 Gen 1) 2 x USB 2.0 (поддержка до 4 x USB 2.0) 1 x TPM
Разъемы на задней панели1 x Кнопка Clear CMOS 1 x Кнопка USB BIOS Flashback 2 x Wi- Fi/ Bluetooth антенна 1 x HDMI 1 x Display Port 1 x USB 3.1 Gen 2 Type- A 4 x USB 3.1 Gen 1 Type- A 2 x USB 2.0 1 x RJ-45 ( LAN) 1 x Optical S/ PDIF Out 5 x Аудио
Персональные особенности Светодиодная подсветка Aura Усиленные разъемы PCI Express x16 Технология 5-сторонней оптимизации компьютера Предустановленная заглушка на панели интерфейсов Отборная элементная база и комплекс защитных технологий
Контроль оборудования Автоопределение напряжения питания Определение рабочей температуры Определение скорости вращения вентиляторов Управление скоростью вращения вентиляторов
Форм-фактор ATX
Размеры, см30.5 x 24.4 см
Размер упаковки (ДхШхВ), см37 x 8 x 29 см, вес 2.4 кг
Ссылка на сайт производителяru.asus.com
Производитель ASUSTe K COMPUTER Inc.
Страна производства КИТАЙ